В условиях современной жизни и технологических изменений, когда людей спрашивают об их давней потребности в электронике, они без колебаний отвечают следующими ключевыми словами: меньше, легче, быстрее, функциональнее.Чтобы адаптировать современные электронные продукты к этим требованиям, широко внедряются и применяются передовые технологии сборки печатных плат, среди которых технология PoP (Package on Package) завоевала миллионы сторонников.
Пакет на пакете
Package on Package — это фактически процесс укладки компонентов или ИС (интегральных схем) на материнскую плату.В качестве усовершенствованного метода упаковки PoP позволяет интегрировать несколько ИС в один корпус с логикой и памятью в верхнем и нижнем корпусах, увеличивая плотность хранения и производительность и уменьшая площадь установки.PoP можно разделить на две структуры: стандартную структуру и структуру TMV.Стандартные структуры содержат логические устройства в нижнем корпусе и запоминающие устройства или многоуровневую память в верхнем корпусе.Как модернизированная версия стандартной структуры PoP, структура TMV (Through Mold Via) реализует внутреннюю связь между логическим устройством и запоминающим устройством через сквозное отверстие формы в нижней части упаковки.
Пакет на пакете включает в себя две ключевые технологии: PoP с предварительным стеком и PoP со стеком на борту.Основное различие между ними заключается в количестве переплавок: первая проходит через две переплавки, а вторая — через одну.
Преимущество ПОП
Технология PoP широко применяется OEM-производителями благодаря ее впечатляющим преимуществам:
• Гибкость. Структура стекирования PoP предоставляет OEM-производителям такое множество вариантов стекирования, что они могут легко изменять функции своих продуктов.
• Общее уменьшение размера
• Снижение общей стоимости
• Снижение сложности материнской платы
• Улучшение управления логистикой
• Повышение уровня повторного использования технологий
